您的位置: 信阳信息港 > 故事

高通骁龙670处理器参数曝光26八核

发布时间:2019-09-16 14:17:43

4月8日消息 目前,高通面向中高端设备发布的高通骁龙660处理器已经发布了将近一年时间。换句话说,这款产品的将要迎来其服役周期的终结,其接班者骁龙670处理器也逐渐露出水面。

来自xda的消息显示,骁龙670依旧采用的大小核设计,八核心。但是区别于我们熟悉的4+4结构,骁龙670处理器将会采用2+6结构。

其中,2为两颗大核心,基于ARM Cortex A75定制,名为Kryo 300 Gold,6为六颗小核心,基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver。

大核主频将高达2.6GHz,小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB

,整颗SoC共享1MB三级缓存。

GPU方面,高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615,标准频率Mhz,峰值高达700MHz。

络基带方面,高通骁龙670集成的基带将支持1Gbps的下行速率。

山东治疗精囊炎费用
宜宾治疗包皮包茎方法
鹤壁脱毛美容院
唐山治疗癫痫病医院
上海明珠医院怎么样
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的